崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)雷達(dá)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，調(diào)試及優(yōu)化工作;

2、負(fù)責(zé)元器件認(rèn)證工作及編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;

3、編寫(xiě)或協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試及維修指導(dǎo)技術(shù)文檔，BOM文檔等;

4、負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的制作及調(diào)試，客戶(hù)樣機(jī)測(cè)試優(yōu)化，生產(chǎn)跟進(jìn)。

任職要求:

1、電子信息或通訊相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大學(xué)本科以上學(xué)歷;

2、一年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，或一年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);

3、能熟練使用AD、pads、Cadence等軟件，有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;

4、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，能獨(dú)立完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化，PCB layout 獨(dú)立設(shè)計(jì)或跟進(jìn)指導(dǎo);

5、能獨(dú)立完成電路板調(diào)試，軟硬件聯(lián)調(diào)，測(cè)試及改進(jìn)優(yōu)化工作。